2024年日本东京国际原料设备、电子制造和SMT技术展览会：针对电子制造和研发关键领域的展会

2024年日本东京国际原料设备、电子制造和SMT技术展览会——亚洲领先的电子研发、制造和封装技术展览会NEPCON JAPAN在30多年前推出，已经与日本和亚洲的电子行业一起成长。该展会由7个专门针对电子制造和研发关键领域的展会组成，作为亚洲领先的一站式展会，其价值已经提高。

NEPCON JAPAN在30多年前推出，已经与日本和亚洲的电子行业一起成长。该展会专门展示了电子制造和研发的重要领域，并增加了其作为亚洲领先的一站式场所的展览的价值。

展商数量包括同期演出：1,688

访客数量包括同期演出：77,744游客

会议场次包括同期演出：170

会议演讲嘉宾（节选）

主题演讲台积电的全球制造和下一代技术战略林长歌，Resonac 的半导体行业共创战略安倍，Resonac Corp.特别和技术会议xEV 全面普及的电动化产品的最新技术趋势——野泽。电气化零部件事业部总经理功率半导体模块的现状和未来趋势彻Toru Hosen，富士电机株式会社半导体事业群董事、高级常务执行董事兼公司总经理

实现脱碳的下一代工业用半导体——川崎Ikuya Kawasaki，安川电机为实现碳中和而采取的电力转换技术举措——山田达也，安川电机公司高级执行官、驱动事业部总经理

AIST 在国家项目中的 3DIC 技术研发Kikuchi菊地克也，国家先进工业科学技术研究院 （AIST） 先进半导体研究中心

3D 集成技术研究团队 研究团队负责人2.5D/3D 高级封装平台指南Taekyeong黄泰庆研发副总裁，AI 高级软件包daniel ng吴丹尼尔，Advanced Technology， PMTS 封装工程，开发用于 HPC/AI 的采用面板级技术的 2.3D 大封装

东馆内举办的展览

・NEPCON JAPAN 2024

・第 16 届 AUTOMOTIVE WORLD 2024

西馆内举办的展览

・第 10 届可穿戴设备博览会

・2024 年东京工厂创新周

・第 3 届智能物流博览会

1月24日-1月26日，为期3天的日本国际电子科技展览会NEPCON JAPAN已圆满落幕，非常感谢所有莅临芯智展位的观展嘉宾以及客户！ 芯智团队在此向您致以最诚挚的感谢，期待下一次的相聚！— SMCC （@SmartCoreCloud） 

下一届展会时间:2025年1月22日-24日 亚洲 日本 东京(意向参展请点击询洽展览专业展会顾问）