2025年印度新德里国际嵌入式技术博览会：深入探讨电子行业的当前挑战和机遇
乾通国际- 2024-11-23
印度新德里国际嵌入式技术博览会是技术与商业融合的平台，旨在加速数字化转型，以尖端创新思维应对当今的挑战。作为一项旗舰活动，该博览会是一个独特的平台，汇集了商界领袖、高级技术专家、投资者和创新型企业家，共同探讨正在改变经济面貌和技术格局的技术创新。
与会者可以期待远见卓识者发表引人入胜的主题演讲、深入探讨当前挑战和机遇的互动小组讨论，以及旨在促进伙伴关系和合作的社交会议。此次活动不仅旨在强调新兴技术，还旨在强调它们对监管、安全和消费者赋权的影响。
印度金融科技创新奖（FIIA）
金融科技行业有潜力改变企业的运作方式，并以最佳方式实现数字化印度的梦想。金融科技印度创新奖旨在表彰和赞扬颠覆金融行业的创新和新兴技术。金融科技印度博览会正在举办金融科技印度创新奖 (FIIA)，以庆祝和表彰金融科技公司的最佳创新。
该博览会汇集了整个技术行业的技术领袖，分享他们的最新研究成果并为新兴技术提供平台，是剖析挑战、讨论最佳实践和探索技术飞跃的新解决方案的最佳论坛。2025年展览会将为您带来最新的产品和技术，最终展示嵌入式技术行业的进步和无与伦比的潜力。
下届展会时间：2025年3月19日-21日
展会地点:印度 新德里
展会行业:电子
(意向参展请点击询洽展览专业展会顾问）
